产品介绍：
匀胶机适应用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等，半导体材料中涂胶厚度的均匀性，配真空泵使用。
规格参数：
调速范围：
1档调速范围：500-2000转/分
II档调速范围：1300-8000转/分（其它转速选配）
匀胶时间：
1档匀胶时间：2-18秒
II档匀胶时间：3-60秒
适用类型：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶
电机功率：40W
供电方式：100-240V
显示方式：数字显示
控制方式：闭环调节方式
转速稳定度：±0.5%
胶的均匀性：±3%
