产品介绍：
匀胶机适应于半导体硅片、载玻片、晶片、基片、ITO导电玻璃等制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定，半导体材料中涂胶厚度的均匀性。仪器配真空泵使用。
产品特点：
1.开关电流调速，转速调节以数字显示。
2.转速在500-8000转/分范围内。
3.采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1-18秒和3秒-1分钟。
4.具有定时功能。
5.测速采用光电法，产生光电脉冲，由晶体分频测速。
6."吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作。
规格参数
调速范围：
1档调速范围：500-2000转/分
II档调速范围：1300-8000转/分
匀胶时间：
1档匀胶时间：2-18秒
II档匀胶时间：3-60秒
适用规格：Φ5-Φ100mm硅片及其它材料等匀胶
电机功率：40W
显示方式：数字显示
转速稳定度：±1%
胶的均匀性：±3%
抽气速率：≥60升/分
仪器尺寸：210×220×160mm
